集成電(diàn)路IC解决方案

PCB是重要的電(diàn)子部件，又(yòu)称為(wèi)印刷電(diàn)路板，有(yǒu)“電(diàn)子产(chǎn)品之母”之称，是電(diàn)子元器件電(diàn)气连接的载體(tǐ)。

其下游的应用(yòng)范围极其广阔，从基础的電(diàn)子表、手机、電(diàn)脑等3C产(chǎn)品中(zhōng)，到军用(yòng)武器、通讯设备、航天航空设备等。

特别是FPC柔性電(diàn)路板，可(kě)以说是電(diàn)子产(chǎn)品的输血管道。

在现代化时期電(diàn)子设备轻薄、微型、可(kě)穿戴、可(kě)折叠等精(jīng)细化方向的趋势下，激光技(jì )术将迎来新(xīn)的发展。

FPC電(diàn)路板配線(xiàn)密度高、轻薄、可(kě)弯曲、可(kě)立體(tǐ)组装(zhuāng)的优点和市场发展趋势配适度高，激光技(jì )术的应用(yòng)需求也日益旺盛。

随着電(diàn)子行业智能(néng)化的发展，PCB的层数越来越多(duō)，越做越小(xiǎo)，越做越薄，容纳的電(diàn)子元器件也越来越多(duō)，对加工(gōng)精(jīng)密度的要求也越来越高。激光技(jì )术在PCB、FPC加工(gōng)方面，主要表现在PCB激光切割、分(fēn)板、钻孔，HDI板钻孔，FPC外形切割、钻孔，FPC覆盖膜切割等应用(yòng)。