晶圆切割UV解胶机
发表时间:2021-07-01 15:59:00浏览量:3284
一、工(gōng)艺背景介绍
1,UV减粘膜是一种将特殊配方胶水涂布于PO/PET等薄膜基材表面,有(yǒu)较高的初粘力(最高达25N/25mm),而UV照射后,粘性降低(低至0.05N/25mm以下)的薄膜。
2,UV减粘膜在半导體(tǐ)领域的应用(yòng)
封装(zhuāng)制程流程图
UV减粘膜由于涂布特殊胶水,具(jù)高粘着力,所以在切割时能(néng)以超强的粘着力粘住晶片,即使是小(xiǎo)晶片也不会发生位移或脱落,保证晶片于研磨、切割过程不脱落,不飞散,不扩张,防止崩边,保证加工(gōng)品质(zhì)。加工(gōng)结束后,只要照射适量的紫外線(xiàn)就能(néng)瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可(kě)以用(yòng)轻松正确的抓取而没有(yǒu)残胶污染,提高捡晶时的捡拾性.
二,设备简介及机台特点
设备简介
UV LED 解胶机是专用(yòng)于半导體(tǐ)制程UV减粘工(gōng)艺。该设备有(yǒu)使用(yòng)操作(zuò)方便、性能(néng)稳定、效率高和经济实用(yòng)等优点。
机台特点
1、产(chǎn)品名(míng)称:实锐UV 解胶机;
2、产(chǎn)品型号:实锐UVG-200;
3、外形尺寸:L520*W490*H740(mm);
4、材质(zhì):外壳采用(yòng)冷扎钢板折弯制作(zuò);
5、UV 光源强制风冷,温度低;
6、人體(tǐ)工(gōng)程學(xué)操作(zuò)界面,简单明了。