L531-R高速立式点胶机
发表时间：2021-08-25 11:13:13浏览量：2956
L531-R高速立式点胶机
简介:
L531-R喷射式高速点胶机是实锐自主研发设计和生产(chǎn)的设备，為(wèi)客户带去创新(xīn)的小(xiǎo)體(tǐ)积高速全自动在線(xiàn)式点胶解决方案，该设备可(kě)以单机生产(chǎn)，也可(kě)以添加上机板/下料板/驳接机运用(yòng)在流水線(xiàn)中(zhōng)生产(chǎn)，自动进出料。除了标准产(chǎn)品，极富经验的实锐工(gōng)程师还可(kě)為(wèi)客户定制方案，解决客户独特的应用(yòng)需求
主要特点：
全自动在線(xiàn)式喷胶，自动进出料
非接触式喷射技(jì )术，消除Z轴移动实现高度方向精(jīng)确定位
胶量自动补偿系统，采用(yòng)超高精(jīng)度天平。
非接触式激光测高技(jì )术，自动检测产(chǎn)品高度，自动调节喷胶高度。
飞行高速拍摄技(jì )术為(wèi)位置触发方式，每秒(miǎo)120帧图像。
飞行喷胶控制模式，可(kě)避免位置偏差及振动问题
成熟的软件控制系统，友善的人机界面程序。
可(kě)升级的自动化点胶控制平台便于改变配置，以满足产(chǎn)品多(duō)样化和产(chǎn)品提升需求
应用(yòng)范围:
PCB板组装(zhuāng): 精(jīng)细涂覆、底部填充、贴装(zhuāng)粘合、点布焊膏
微電(diàn)子封装(zhuāng): 倒装(zhuāng)芯片、晶元连接、芯片包封、围坝填充
LED封装(zhuāng): 点荧光粉、腔體(tǐ)包封
推荐流體(tǐ)：
SMT粘剂（涵盖含有(yǒu)硬质(zhì)颗粒的导電(diàn)粘剂）
硅树脂
LED荧光粉
底部填充剂
热熔胶
锡膏
UV胶等
主要配置及规格参数：
高精(jīng)密喷射式点胶压電(diàn)阀、自动进出料系统、三轴运动系统、产(chǎn)品到位固定系统、自动擦胶系统和自动测试对位、自动称重系统、数字式视觉识别系统、胶水液位传感器、在線(xiàn)式联机通信系统、非接触式测高传感器、胶重自动补偿系统、基准点标识。
THRAY案例（芯片封装(zhuāng)围坝填充）
THRAY案例（CCM模组芯片封装(zhuāng)）
THRAY案例（CCMUV粘贴）
THRAY案例（CCM密封）
THRAY案例（CCM通孔密封）
