报告指出，尽管整體(tǐ)产(chǎn)业历经2020年第四季度的高基础、突发性停電(diàn)意外等外部因素影响，2021年第一季度前十大晶圆代工(gōng)厂商(shāng)总产(chǎn)值仍再次创下单季历史新(xīn)高，达227.5亿美元（约合人民(mín)币1452亿元），环比增長(cháng)1%。
观察者网注意到，一季度，前十大晶圆代工(gōng)厂占据96%的份额，市场呈高度集中(zhōng)态势。中(zhōng)國(guó)大陆厂商(shāng)中(zhōng)，中(zhōng)芯國(guó)际营收环比增長(cháng)12%，占据5%的市场份额。报告认為(wèi)，该公(gōng)司营收主要动能(néng)来自高通、芯源（MPS）等美企大幅投产(chǎn)電(diàn)源管理(lǐ)芯片；华虹半导體(tǐ)（HHGrace）、上海华力（HLMC）合计占据2%的市场份额。
其余厂商(shāng)中(zhōng)，中(zhōng)國(guó)台湾的台积電(diàn)（TSMC）、联電(diàn)（UMC）、力积電(diàn)（PSMC）、世界先进（VIS）一季度共计占据65%的市场份额，韩國(guó)三星電(diàn)子（Samsung）占据17%的市场份额，美國(guó)格罗方德(dé)（Globalfoundries）占据5%的市场份额，以色列高塔半导體(tǐ)（Tower）占据1%的市场份额。
无名(míng)人士留言时间：2021-06-02 15:15:34 阅读:1179
